Estaño en Pasta de Soldar LB TOOL Bi Jia 138°C (Baja Temperatura) – Aleación Sn42/Bi58
Descripción:
Pasta de estaño en crema LB TOOL Bi Jia de 138 °C, la solución perfecta para reparaciones electrónicas de alta sensibilidad térmica. Formulada con una aleación de bismuto y estaño (Sn42/Bi58), esta pasta funde a una temperatura notablemente baja, lo que permite soldar de forma segura sin riesgo de inflar o dañar la placa de circuito impreso (PCB) o componentes propensos al calor. Es el insumo indispensable para microsoldadura avanzada, unión de placas intercaladas (interposer de iPhone), pantallas LCD, flex de botones y módulos de cámaras.Caracteristicas:
- Marca : Bi Jia (B Jie / 百杰工坊)
- Punto de Fusión : 138 °C (Baja Temperatura)
- Composición Química : 42% Estaño (Sn) / 58% Bismuto (Bi)
- Formato : Envase cuadrado / Crema de textura suave
- Ventajas : Protege componentes sensibles, reduce el estrés térmico en la placa
- Uso Recomendado : Separación y unión de placas sándwich, flex de pantallas y microsoldadura delicada
Estaño en Pasta WXY 199 °C de 3.ᵃ Generacion para Microsoldadura
Descripción:
Pasta de estaño en crema WXY de 199 °C, formulada bajo un estándar de tercera generación para ofrecer una excelente estabilidad térmica y una fijación mecánica superior. Esta variante de alta temperatura está especialmente diseñada para procesos que exigen un control térmico firme y soldaduras robustas que no se debiliten fácilmente con el calor del dispositivo en funcionamiento. Es el insumo ideal para la reparación estructural en placas base, stencils de alta exigencia, fijación de componentes periféricos pesados y microsoldadura avanzada.Caracteristicas:
- Marca : WXY (微芯源)
- Punto de Fusión : 199 °C (Alta Temperatura / Intermedia-Alta)
- Generación : 3.ª Generación (Fórmula Refinada)
- Características : Mayor resistencia mecánica, bajo residuo y excelente humectación
- Uso Recomendado : Soldadura de alta firmeza, componentes estructurales en PCB y microelectrónica
- Presentación : Tarro / Crema metálica lista para aplicar con espátula o stencil
Estaño en Pasta WXY 183 °C de 3.ᵃ Generacion para Microsoldadura
Descripción Corta:
Pasta de soldar en crema WXY de 183 °C, formulada especialmente para profesionales de la microsoldadura y reparación electrónica. Gracias a su aleación con plomo de tercera generación, ofrece un grano ultra fino que garantiza una excelente adherencia, soldaduras brillantes y una aplicación precisa en stencils. Es la herramienta definitiva para trabajos de reballing en circuitos integrados (IC), reparación de placas base de teléfonos celulares y componentes SMD.Caracteristicas:
- Marca : WXY (微芯源)
- Modelo : TB6337
- Punto de Fusión : 183 °C (Temperatura Media)
- Composición Química : 63% Estaño (Sn) / 37% Plomo (Pb)
- Generación : 3.ª Generación (Fórmula Refinada)
- Aplicación : Reballing BGA, Microsoldadura, SMD, Reparación de Celulares
- Presentación : Tarro / Crema de alta viscosidad
Juego de Puntas Intercambiables C210 YCS (10 Piezas: 4K + 6I)
Descripción:
El Set de Puntas C210 Intercambiables YCS (10 en 1) es un kit de precisión diseñado para cautines tipo C210, ideal para micro soldadura, reparación de placas base (PCB), jumpers y componentes de teléfonos móviles. Incluye 4 puntas tipo cuchilla (K) y 6 puntas finas (I) de fácil reemplazo.
Características:
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Kit de 10 piezas: Incluye 4 puntas tipo Cuchilla (K) y 6 puntas Finas/Aguja (I).
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Cambio rápido: Sistema de cabezales intercambiables con mango de precisión.
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Recubrimiento duradero: Puntas con capa anti-oxidación de larga vida útil.
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Compatibilidad C210: Ideal para estaciones de soldadura de tipo C210 / JBC.
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Uso profesional: Diseñado para reparación de celulares, jumpers y microelectrónica.
Hilo para Humper YCS 0.02mm – 100m
Descripción:
El Hilo para Jumper YCS 0.02 mm (100 m) es un insumo de micro soldadura de alta precisión, diseñado para reparar pistas, pads dañados y realizar puentes en placas base de celulares y laptops bajo microscopio.
Características:
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Grosor ultra fino (0.02 mm): Permite trabajar en ICs, CPU y conectores sin riesgo de cortocircuitos.
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Carrete de 100 metros: Relleno de gran capacidad y alta durabilidad para el taller.
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Fácil soldadura: Se estaña rápidamente y ofrece excelente conductividad.
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Resistente y flexible: Alta tenacidad que evita rupturas al manipularlo o doblarlo.
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Uso profesional: Ideal para reparaciones en iPhone, Android, Face ID y microelectrónica.
Analizador de Bus JCID RBOX SW1-SW2 Para Diagnóstico y Reparación de Teléfonos
Descripción:
El JCID Bus Analyzer RBOX es una herramienta profesional para detectar e identificar fallas en las líneas de comunicación I2C y RFFE de placas base de celulares.
Características
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Diagnóstico preciso: Analiza buses I2C y RFFE en placas base.
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Pantalla digital: Muestra datos y canales de prueba al instante.
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Puntos de prueba: Placa con pines claramente identificados (GND, VCC, SDA, SCL).
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Sondas ultrafinas: Incluye 2 puntas de prueba de alta precisión.
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Uso sencillo: Botones físicos para navegar y cambiar modos fácilmente.
Lectora Eprom series 16 M.Y-4001
Probador y diagnosticador de perifericos iPhone NEXO Box
Descripción:
El NEXO Box es una herramienta profesional de diagnóstico rápido diseñada para taller técnico. Permite probar y detectar fallas en componentes físicos y líneas de datos de iPhone de manera precisa sin necesidad de ensamblar el dispositivo completo, optimizando el tiempo de reparación.
Características:
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Diagnóstico multipunto: Evalúa el estado de cámaras, circuitos de audio y buses de datos / baseband.
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Control integrado: Incluye pantalla LCD a color con menú interactivo y perilla física de navegación rápida.
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Conexión estándar: Alimentación y transmisión mediante puerto USB-C.
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Integración con software: Compatible con la suite web de Mundo Apple Pro para análisis de informes y lectura de diagramas en tiempo real.
