• Compatibilidad Extendida: Soporta una amplia gama de dispositivos, cubriendo desde el iPhone 6 hasta el iPhone 17 Pro Max (incluyendo modelos recientes como el 16e), además de la gran mayoría de teléfonos Android populares (Samsung, Xiaomi, Huawei, Oppo, etc.). 
• Activación con un solo botón: Permite despertar baterías en estado de descarga profunda de forma segura y sin procedimientos complejos. 
• Identificación Automática de Polaridad: El circuito inteligente detecta automáticamente los polos positivo (+) y negativo (-) de la batería para evitar cortocircuitos o daños por conexión inversa.

lapiz quiebra tapas lb-b01

Descripción:

Pasta de estaño en crema WXY de 199 °C, formulada bajo un estándar de tercera generación para ofrecer una excelente estabilidad térmica y una fijación mecánica superior. Esta variante de alta temperatura está especialmente diseñada para procesos que exigen un control térmico firme y soldaduras robustas que no se debiliten fácilmente con el calor del dispositivo en funcionamiento. Es el insumo ideal para la reparación estructural en placas base, stencils de alta exigencia, fijación de componentes periféricos pesados y microsoldadura avanzada.

Caracteristicas:

• Marca : WXY (微芯源)
• Punto de Fusión : 199 °C (Alta Temperatura / Intermedia-Alta)
• Generación : 3.ª Generación (Fórmula Refinada)
• Características : Mayor resistencia mecánica, bajo residuo y excelente humectación
• Uso Recomendado : Soldadura de alta firmeza, componentes estructurales en PCB y microelectrónica
• Presentación : Tarro / Crema metálica lista para aplicar con espátula o stencil

Descripción Corta:

Pasta de soldar en crema WXY de 183 °C, formulada especialmente para profesionales de la microsoldadura y reparación electrónica. Gracias a su aleación con plomo de tercera generación, ofrece un grano ultra fino que garantiza una excelente adherencia, soldaduras brillantes y una aplicación precisa en stencils. Es la herramienta definitiva para trabajos de reballing en circuitos integrados (IC), reparación de placas base de teléfonos celulares y componentes SMD.

Caracteristicas:

• Marca :   WXY (微芯源)
• Modelo :   TB6337
• Punto de Fusión :   183 °C (Temperatura Media)
• Composición Química :   63% Estaño (Sn) / 37% Plomo (Pb)
• Generación :     3.ª Generación (Fórmula Refinada)
• Aplicación :   Reballing BGA, Microsoldadura, SMD, Reparación de Celulares
• Presentación :   Tarro / Crema de alta viscosidad

Descripción:

El Hilo para Jumper YCS 0.02 mm (100 m) es un insumo de micro soldadura de alta precisión, diseñado para reparar pistas, pads dañados y realizar puentes en placas base de celulares y laptops bajo microscopio.

Características:

• Grosor ultra fino (0.02 mm): Permite trabajar en ICs, CPU y conectores sin riesgo de cortocircuitos.

• Carrete de 100 metros: Relleno de gran capacidad y alta durabilidad para el taller.

• Fácil soldadura: Se estaña rápidamente y ofrece excelente conductividad.

• Resistente y flexible: Alta tenacidad que evita rupturas al manipularlo o doblarlo.

• Uso profesional: Ideal para reparaciones en iPhone, Android, Face ID y microelectrónica.

Descripción:

El JCID Bus Analyzer RBOX es una herramienta profesional para detectar e identificar fallas en las líneas de comunicación I2C y RFFE de placas base de celulares.

Características

• Diagnóstico preciso: Analiza buses I2C y RFFE en placas base.

• Pantalla digital: Muestra datos y canales de prueba al instante.

• Puntos de prueba: Placa con pines claramente identificados (GND, VCC, SDA, SCL).

• Sondas ultrafinas: Incluye 2 puntas de prueba de alta precisión.

• Uso sencillo: Botones físicos para navegar y cambiar modos fácilmente.