Descripción:

Pasta de estaño en crema LB TOOL Bi Jia de 138 °C, la solución perfecta para reparaciones electrónicas de alta sensibilidad térmica. Formulada con una aleación de bismuto y estaño (Sn42/Bi58), esta pasta funde a una temperatura notablemente baja, lo que permite soldar de forma segura sin riesgo de inflar o dañar la placa de circuito impreso (PCB) o componentes propensos al calor. Es el insumo indispensable para microsoldadura avanzada, unión de placas intercaladas (interposer de iPhone), pantallas LCD, flex de botones y módulos de cámaras.

Caracteristicas:

• Marca : Bi Jia (B Jie / 百杰工坊)
• Punto de Fusión : 138 °C (Baja Temperatura)
• Composición Química : 42% Estaño (Sn) / 58% Bismuto (Bi)
• Formato : Envase cuadrado / Crema de textura suave
• Ventajas : Protege componentes sensibles, reduce el estrés térmico en la placa
• Uso Recomendado : Separación y unión de placas sándwich, flex de pantallas y microsoldadura delicada