Descripción Corta:

Pasta de soldar en crema WXY de 183 °C, formulada especialmente para profesionales de la microsoldadura y reparación electrónica. Gracias a su aleación con plomo de tercera generación, ofrece un grano ultra fino que garantiza una excelente adherencia, soldaduras brillantes y una aplicación precisa en stencils. Es la herramienta definitiva para trabajos de reballing en circuitos integrados (IC), reparación de placas base de teléfonos celulares y componentes SMD.

Caracteristicas:

• Marca :   WXY (微芯源)
• Modelo :   TB6337
• Punto de Fusión :   183 °C (Temperatura Media)
• Composición Química :   63% Estaño (Sn) / 37% Plomo (Pb)
• Generación :     3.ª Generación (Fórmula Refinada)
• Aplicación :   Reballing BGA, Microsoldadura, SMD, Reparación de Celulares
• Presentación :   Tarro / Crema de alta viscosidad