Pantalla Nokia G300
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Stecil 3D Iphone 12 / 12 pro
L 350.00
Stencil Universal Amaoe
L 250.00
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✅ Stock actualizado: 3 de junio, 2026
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Stencil para reballing BGA Amaoe MAC:10 para MacBook con chip M2 / M2 Pro
L 650.00
Descripción:
Este stencil es una malla de acero inoxidable de alta precisión utilizada para el reballing (replantado de bolas de soldadura) del procesador central Apple M2 (SoC) y los chips M2 Pro en las placas base de los modelos de MacBook y otros dispositivos Apple de esa generación. Permite la aplicación exacta de soldadura en los pads del CPU M2, incluyendo los números de parte específicos como 339S01086 y 339S01134, así como otros ICs asociados.
Características:
- Marca: Amaoe.
- Modelo: MAC:10.
- Material: Acero inoxidable de alta calidad y resistente al calor (hasta 105°C).
- Grosor: 0.12 mm.
Stencil para reballing BGA Amaoe MAC : 9 para MacBook con chip M1
L 650.00
Descripción:
Este stencil es una malla de acero inoxidable de alta precisión utilizada para el reballing (replantado de bolas de soldadura) del procesador central Apple M1 (SoC) y sus componentes integrados en las placas base de los nuevos MacBook Air, Pro y Mac Mini. Permite la aplicación exacta de soldadura en los pads del CPU M1, los módulos de memoria unificada (RAM) y los controladores de gestión de energía asociados.
Características:
- Marca: Amaoe.
- Modelo: MAC:9.
- Material: Acero inoxidable de alta calidad y resistente al calor.
- Grosor: 0.12 mm.
Stencil para reballing BGA Amaoe MAC:7 para MacBook Pro A2159
L 650.00
Descripción:
Este stencil es una malla de acero inoxidable de alta precisión utilizada por técnicos para el reballing (replantado de bolas de soldadura) de varios circuitos integrados clave en la placa base del modelo de MacBook Pro A2159 (versión 2019). Permite una alineación exacta de las bolas de soldadura en los pines de varios ICs, incluyendo el controlador tipo USB-C (CD3217B12), el IC de administración de energía, y otros chips periféricos.
Características:
- Marca: Amaoe.
- Modelo: MAC:7.
- Material: Acero inoxidable de alta calidad y resistente al calor.
- Grosor: 0.12 mm.
- Función: Facilita la aplicación precisa de bolas de soldadura en packages BGA de chips de Mac.
Stencil para reballing BGA Amaoe MAC:6 para MacBook con chip T2
L 650.00
Descripción:
Este stencil es una malla de acero inoxidable de alta precisión utilizada para el reballing (replantado de bolas de soldadura) de varios circuitos integrados clave en las placas base de los MacBook Pro y Air que incorporan el chip de seguridad Apple T2. Permite la aplicación exacta de soldadura en los pads del chip T2, el controlador de administración integrado (EC), y los ICs de alimentación.
Características:
- Marca: Amaoe.
- Modelo: MAC:6.
- Material: Acero inoxidable de alta calidad y resistente al calor.
- Grosor: 0.12 mm.
Stencil para reballing BGA Amaoe MAC:5 para MacBook Pro A1706
L 650.00
Descripción:
Este stencil es una malla de acero inoxidable de alta precisión utilizada por técnicos para el reballing (replantado de bolas de soldadura) en los chips de la placa base de los modelos de MacBook Pro A1706 y A1707 de 2016-2017. Permite una alineación exacta de las bolas de soldadura en los pines de varios circuitos integrados, incluyendo la CPU, el controlador tipo USB-C CD3215, y otros ICs de audio y energía.
Características:
- Marca: Amaoe.
- Modelo: MAC:5.
- Material: Acero inoxidable de alta calidad y resistente al calor.
- Grosor: 0.12 mm.
- Función: Facilita la aplicación precisa de bolas de soldadura en packages BGA de chips de Mac.
Stencil para reballing BGA Amaoe MAC:2 SSD para MacBook
L 650.00
Descripción:
Este stencil es la Plantilla para reballing BGA Amaoe MAC:2 SSD para MacBook, una herramienta de acero inoxidable de alta precisión para reparar chips controladores de unidades SSD en equipos Mac.
Características:
- Marca: Amaoe.
- Modelo: MAC:2.
- Material: Acero inoxidable de alta calidad.
- Función: Plantilla para reballing BGA de chips SSD de MacBook.
- Grosor: Aproximadamente 0.15 mm.
Stencil AMAOE U-IP11 – A16 / A17 iPhone 15 / Plus / Pro / Max
L 350.00
El stencil AMAOE U-IP11 es una plantilla de alta precisión diseñada para la reparación de CPU y circuitos BGA en dispositivos iPhone 15 / Plus / Pro / Pro Max. Compatible con chips A16 y A17, permite realizar reballing profesional sobre la placa base con máxima precisión y seguridad.
Fabricada en acero de alta calidad, esta plantilla es ideal para técnicos especializados en microsoldadura y rework avanzado.
Características destacadas
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Compatibilidad total con chips A16 y A17
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Diseñada para iPhone 15 / 15 Plus / 15 Pro / 15 Pro Max
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Malla de acero inoxidable para reballing exacto
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Soporta temperaturas altas sin deformarse
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Orificios calibrados para alineación precisa de estaño
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Reutilizable y duradera para uso técnico intensivo
