Stencil para reballing BGA Amaoe MAC:3 SSD para MacBook
L 650.00
Descripción:
Es un stencil de acero inoxidable de alta precisión utilizado para la reparación y el reballing (replantado de bolas de soldadura) de chips de memoria NAND, DDR e IC controladores de unidades de estado sólido (SSD) en placas base de ordenadores Mac.
Características:
- Marca: Amaoe.
- Modelo: MAC:3.
- Material: Acero inoxidable de alta calidad y resistente al calor.
- Función: Facilita la aplicación precisa de bolas de soldadura en packages BGA de chips de Mac.
- Grosor: Aproximadamente 0.15 mm.
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Stencil para reballing BGA Amaoe MAC:10 para MacBook con chip M2 / M2 Pro
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Descripción:
Este stencil es una malla de acero inoxidable de alta precisión utilizada para el reballing (replantado de bolas de soldadura) del procesador central Apple M2 (SoC) y los chips M2 Pro en las placas base de los modelos de MacBook y otros dispositivos Apple de esa generación. Permite la aplicación exacta de soldadura en los pads del CPU M2, incluyendo los números de parte específicos como 339S01086 y 339S01134, así como otros ICs asociados.
Características:
- Marca: Amaoe.
- Modelo: MAC:10.
- Material: Acero inoxidable de alta calidad y resistente al calor (hasta 105°C).
- Grosor: 0.12 mm.
Stencil para reballing BGA Amaoe MAC:7 para MacBook Pro A2159
L 650.00
Descripción:
Este stencil es una malla de acero inoxidable de alta precisión utilizada por técnicos para el reballing (replantado de bolas de soldadura) de varios circuitos integrados clave en la placa base del modelo de MacBook Pro A2159 (versión 2019). Permite una alineación exacta de las bolas de soldadura en los pines de varios ICs, incluyendo el controlador tipo USB-C (CD3217B12), el IC de administración de energía, y otros chips periféricos.
Características:
- Marca: Amaoe.
- Modelo: MAC:7.
- Material: Acero inoxidable de alta calidad y resistente al calor.
- Grosor: 0.12 mm.
- Función: Facilita la aplicación precisa de bolas de soldadura en packages BGA de chips de Mac.
Stencil para reballing BGA Amaoe MAC:5 para MacBook Pro A1706
L 650.00
Descripción:
Este stencil es una malla de acero inoxidable de alta precisión utilizada por técnicos para el reballing (replantado de bolas de soldadura) en los chips de la placa base de los modelos de MacBook Pro A1706 y A1707 de 2016-2017. Permite una alineación exacta de las bolas de soldadura en los pines de varios circuitos integrados, incluyendo la CPU, el controlador tipo USB-C CD3215, y otros ICs de audio y energía.
Características:
- Marca: Amaoe.
- Modelo: MAC:5.
- Material: Acero inoxidable de alta calidad y resistente al calor.
- Grosor: 0.12 mm.
- Función: Facilita la aplicación precisa de bolas de soldadura en packages BGA de chips de Mac.
Stencil para reballing BGA Amaoe MAC:4 CPU para MacBook (A1534)
L 650.00
Descripción:
Este stencil es una malla de acero inoxidable de alta precisión utilizada para el reballing (replantado de bolas de soldadura) de la CPU y otros circuitos integrados en la placa base del modelo específico de MacBook A1534 del año 2016. Permite una alineación exacta de las bolas de soldadura en los pines del procesador y otros circuitos integrados.
Características:
- Marca: Amaoe.
- Modelo: MAC:4.
- Material: Acero inoxidable de alta calidad.
- Grosor: 0.12 mm.
- Compatibilidad CPU: Diseñado para los procesadores Intel Core M SR2ZY, SR2EN, SR2EM (6ª generación).
Stencil para reballing BGA Amaoe MAC:1 CPU para MacBook (A1534)
L 650.00
Descripción:
Este stencil es una malla de acero inoxidable de alta precisión utilizada por técnicos para el reballing (replantado de bolas de soldadura) en los chips de la placa base del modelo específico de MacBook A1534 del año 2015. Permite una alineación exacta de las bolas de soldadura en los pines del procesador y otros circuitos integrados.
Características:
- Marca: Amaoe.
- Modelo: MAC:1.
- Material: Acero inoxidable de alta calidad.
- Grosor: 0.12 mm.
- Compatibilidad CPU: Específicamente para el procesador Intel Core M SR23G (Core M-5Y31).
Stencil AMAOE U-IP11 – A16 / A17 iPhone 15 / Plus / Pro / Max
L 350.00
El stencil AMAOE U-IP11 es una plantilla de alta precisión diseñada para la reparación de CPU y circuitos BGA en dispositivos iPhone 15 / Plus / Pro / Pro Max. Compatible con chips A16 y A17, permite realizar reballing profesional sobre la placa base con máxima precisión y seguridad.
Fabricada en acero de alta calidad, esta plantilla es ideal para técnicos especializados en microsoldadura y rework avanzado.
Características destacadas
Compatibilidad total con chips A16 y A17
Diseñada para iPhone 15 / 15 Plus / 15 Pro / 15 Pro Max
Malla de acero inoxidable para reballing exacto
Soporta temperaturas altas sin deformarse
Orificios calibrados para alineación precisa de estaño
Reutilizable y duradera para uso técnico intensivo
