Para reballing profesional de múltiples tamaños de esfera

El Stencil Universal MEGA IDEA está diseñado para facilitar el proceso de reballing de circuitos integrados (IC, CPU, NAND, etc.), ofreciendo compatibilidad con diferentes tamaños de bola: 0.3, 0.35, 0.4 y 0.5 mm. Fabricado en acero inoxidable de alta precisión, proporciona una excelente resistencia térmica, durabilidad y alineación perfecta.

Ideal para técnicos que trabajan con una amplia variedad de dispositivos móviles, tablets o tarjetas electrónicas.

Características:

• Tamaños incluidos: 0.3 mm, 0.35 mm, 0.4 mm y 0.5 mm

• Material: Acero inoxidable de alta calidad

• Uso: Reballing de componentes BGA, eMMC, CPU, NAND, entre otros

• Precisión láser: Alta definición en cada patrón

• Reutilizable: Resistente al calor y deformación

• Compatible con múltiples marcas y modelos