Tapadera Motorola E13 con Lente
Original price was: L 250.59.L 213.00Current price is: L 213.00.
Seleccionar opciones
Este producto tiene múltiples variantes. Las opciones se pueden elegir en la página de producto
Glass + Oca Apple Watch Serie 8 – 41mm
Original price was: L 550.59.L 468.00Current price is: L 468.00.
Housing Completo Samsung A33 5G
L 450.00
Seleccionar opciones
Este producto tiene múltiples variantes. Las opciones se pueden elegir en la página de producto
Housing iPhone 13 Pro Max con Flex
L 1,900.00
Seleccionar opciones
Este producto tiene múltiples variantes. Las opciones se pueden elegir en la página de producto
Portasim iPhone 16e (Dual Sim)
Original price was: L 166.67.L 150.00Current price is: L 150.00.
Modulo de Carga Xiaomi Mi 13
Original price was: L 380.00.L 285.00Current price is: L 285.00.
Stencil para reballing BGA Amaoe MAC:10 para MacBook con chip M2 / M2 Pro
L 650.00
Descripción:
Este stencil es una malla de acero inoxidable de alta precisión utilizada para el reballing (replantado de bolas de soldadura) del procesador central Apple M2 (SoC) y los chips M2 Pro en las placas base de los modelos de MacBook y otros dispositivos Apple de esa generación. Permite la aplicación exacta de soldadura en los pads del CPU M2, incluyendo los números de parte específicos como 339S01086 y 339S01134, así como otros ICs asociados.
Características:
- Marca: Amaoe.
- Modelo: MAC:10.
- Material: Acero inoxidable de alta calidad y resistente al calor (hasta 105°C).
- Grosor: 0.12 mm.
Stencil para reballing BGA Amaoe MAC : 9 para MacBook con chip M1
L 650.00
Descripción:
Este stencil es una malla de acero inoxidable de alta precisión utilizada para el reballing (replantado de bolas de soldadura) del procesador central Apple M1 (SoC) y sus componentes integrados en las placas base de los nuevos MacBook Air, Pro y Mac Mini. Permite la aplicación exacta de soldadura en los pads del CPU M1, los módulos de memoria unificada (RAM) y los controladores de gestión de energía asociados.
Características:
- Marca: Amaoe.
- Modelo: MAC:9.
- Material: Acero inoxidable de alta calidad y resistente al calor.
- Grosor: 0.12 mm.
Stencil para reballing BGA Amaoe MAC:7 para MacBook Pro A2159
L 650.00
Descripción:
Este stencil es una malla de acero inoxidable de alta precisión utilizada por técnicos para el reballing (replantado de bolas de soldadura) de varios circuitos integrados clave en la placa base del modelo de MacBook Pro A2159 (versión 2019). Permite una alineación exacta de las bolas de soldadura en los pines de varios ICs, incluyendo el controlador tipo USB-C (CD3217B12), el IC de administración de energía, y otros chips periféricos.
Características:
- Marca: Amaoe.
- Modelo: MAC:7.
- Material: Acero inoxidable de alta calidad y resistente al calor.
- Grosor: 0.12 mm.
- Función: Facilita la aplicación precisa de bolas de soldadura en packages BGA de chips de Mac.
Stencil para reballing BGA Amaoe MAC:6 para MacBook con chip T2
L 650.00
Descripción:
Este stencil es una malla de acero inoxidable de alta precisión utilizada para el reballing (replantado de bolas de soldadura) de varios circuitos integrados clave en las placas base de los MacBook Pro y Air que incorporan el chip de seguridad Apple T2. Permite la aplicación exacta de soldadura en los pads del chip T2, el controlador de administración integrado (EC), y los ICs de alimentación.
Características:
- Marca: Amaoe.
- Modelo: MAC:6.
- Material: Acero inoxidable de alta calidad y resistente al calor.
- Grosor: 0.12 mm.
Stencil para reballing BGA Amaoe MAC:5 para MacBook Pro A1706
L 650.00
Descripción:
Este stencil es una malla de acero inoxidable de alta precisión utilizada por técnicos para el reballing (replantado de bolas de soldadura) en los chips de la placa base de los modelos de MacBook Pro A1706 y A1707 de 2016-2017. Permite una alineación exacta de las bolas de soldadura en los pines de varios circuitos integrados, incluyendo la CPU, el controlador tipo USB-C CD3215, y otros ICs de audio y energía.
Características:
- Marca: Amaoe.
- Modelo: MAC:5.
- Material: Acero inoxidable de alta calidad y resistente al calor.
- Grosor: 0.12 mm.
- Función: Facilita la aplicación precisa de bolas de soldadura en packages BGA de chips de Mac.
