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Tapadera Motorola E13 con Lente
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Glass + Oca Apple Watch Serie 8 – 41mm
Housing iPhone 13 Pro Max con Flex
L 1,900.00
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Portasim iPhone 16e (Dual Sim)
Modulo de Carga Xiaomi Mi 13
Stencil para reballing BGA Amaoe MAC:10 para MacBook con chip M2 / M2 Pro
L 650.00
Descripción:
Este stencil es una malla de acero inoxidable de alta precisión utilizada para el reballing (replantado de bolas de soldadura) del procesador central Apple M2 (SoC) y los chips M2 Pro en las placas base de los modelos de MacBook y otros dispositivos Apple de esa generación. Permite la aplicación exacta de soldadura en los pads del CPU M2, incluyendo los números de parte específicos como 339S01086 y 339S01134, así como otros ICs asociados.
Características:
- Marca: Amaoe.
- Modelo: MAC:10.
- Material: Acero inoxidable de alta calidad y resistente al calor (hasta 105°C).
- Grosor: 0.12 mm.
Stencil para reballing BGA Amaoe MAC : 9 para MacBook con chip M1
L 650.00
Descripción:
Este stencil es una malla de acero inoxidable de alta precisión utilizada para el reballing (replantado de bolas de soldadura) del procesador central Apple M1 (SoC) y sus componentes integrados en las placas base de los nuevos MacBook Air, Pro y Mac Mini. Permite la aplicación exacta de soldadura en los pads del CPU M1, los módulos de memoria unificada (RAM) y los controladores de gestión de energía asociados.
Características:
- Marca: Amaoe.
- Modelo: MAC:9.
- Material: Acero inoxidable de alta calidad y resistente al calor.
- Grosor: 0.12 mm.