Stencil Universal MEGA IDEA – 0.3 / 0.35 / 0.4 / 0.5 mm
L 250.00
Para reballing profesional de múltiples tamaños de esfera
El Stencil Universal MEGA IDEA está diseñado para facilitar el proceso de reballing de circuitos integrados (IC, CPU, NAND, etc.), ofreciendo compatibilidad con diferentes tamaños de bola: 0.3, 0.35, 0.4 y 0.5 mm. Fabricado en acero inoxidable de alta precisión, proporciona una excelente resistencia térmica, durabilidad y alineación perfecta.
Ideal para técnicos que trabajan con una amplia variedad de dispositivos móviles, tablets o tarjetas electrónicas.
Características:
Tamaños incluidos: 0.3 mm, 0.35 mm, 0.4 mm y 0.5 mm
Material: Acero inoxidable de alta calidad
Uso: Reballing de componentes BGA, eMMC, CPU, NAND, entre otros
Precisión láser: Alta definición en cada patrón
Reutilizable: Resistente al calor y deformación
Compatible con múltiples marcas y modelos
Agotado
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