Plataforma Magnética de Reballing Interposer 3 en 1 para iPhone X / XS / XS Max
L 900.00
Descripción Corta:
Para qué funciona:
- Unión de Placa Sandwich: Facilita el proceso de reballing en la capa intermedia (interposer), necesaria para unir la placa lógica con la placa de radiofrecuencia.
- Compatibilidad Triple: Incluye moldes precisos para los tres modelos: iPhone X, XS y XS Max, adaptándose a las diferencias de diseño entre ellos.
- Imanes de Neodimio: Cuenta con una base magnética potente que mantiene el stencil de acero firmemente en su lugar, evitando que se mueva con el aire caliente de la estación.
- Resistencia Térmica: Construida con materiales sintéticos de alta calidad que disipan el calor de forma eficiente, protegiendo los componentes integrados de daños por sobrecalentamiento.
20 disponibles
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