Descripción Corta:

Para qué funciona:

• Unión de Placa Sandwich: Facilita el proceso de reballing en la capa intermedia (interposer), necesaria para unir la placa lógica con la placa de radiofrecuencia.
• Compatibilidad Triple: Incluye moldes precisos para los tres modelos: iPhone X, XS y XS Max, adaptándose a las diferencias de diseño entre ellos.
• Imanes de Neodimio: Cuenta con una base magnética potente que mantiene el stencil de acero firmemente en su lugar, evitando que se mueva con el aire caliente de la estación.
• Resistencia Térmica: Construida con materiales sintéticos de alta calidad que disipan el calor de forma eficiente, protegiendo los componentes integrados de daños por sobrecalentamiento.