Plataforma Magnética de Reballing Interposer 4 en 1 para iPhone 13 / Pro / Pro Max / Mini
L 900.00
Descripción Corta:
Plataforma de reballing de alta precisión diseñada para la reconstrucción de la placa base “sandwich” de la serie iPhone 13. Esta herramienta profesional facilita la alineación milimétrica y la soldadura de la capa intermedia (interposer), indispensable para técnicos.
Para qué funciona:
- Alineación de Placas: Fija las dos capas de la placa base con total exactitud, previniendo cortocircuitos o fallos de conexión.
- Reballing de Interposer: Permite aplicar las esferas de soldadura (estaño) de forma uniforme sin que el stencil se mueva por el calor.
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Compatibilidad: iPhone 13 Mini / iPhone 13 / iPhone 13 Pro / iPhone 13 Pro Max
- Reparaciones Críticas: Indispensable para solucionar fallos de señal (banda base), problemas de Wi-Fi y fallos de Face ID que requieren esta técnica.
- Versatilidad 4 en 1: Cubre toda la gama de modelos iPhone 13 en una sola base, optimizando el espacio y la inversión en tu taller.
60 disponibles
✅ Stock actualizado: 14 de mayo, 2026
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