Plataforma Magnética Universal de Reballing 2UUL 1MM
L 500.00
Descripción Corta:
“Plataforma magnética universal 2UUL para reballing de circuitos integrados (IC), CPUs y capas intermedias de placas base de teléfonos móviles. Su potente sistema de imanes garantiza una alineación precisa del stencil, facilitando la plantación de estaño sin riesgo de movimiento o deformación.
Para qué funciona:
Esta herramienta es esencial para cualquier servicio técnico de reparación de móviles, ya que facilita tareas complejas de BGA (Ball Grid Array):
- Posicionamiento Automático y Fuerte: Incorpora imanes potentes que sujetan firmemente el stencil de acero inoxidable y la placa base, permitiendo raspar la pasta de soldadura de manera uniforme y sin esfuerzo.
- Alineación de Alta Precisión: Asegura que los puntos de soldadura (pads) del chip o de la placa base coincidan perfectamente con los orificios del stencil, crucial para un reballing exitoso.
- Versatilidad Universal: A diferencia de plataformas específicas para un solo modelo, esta base es compatible con una amplia gama de stencils para múltiples dispositivos iPhone (desde iPhone 7 hasta los modelos más recientes como iPhone 16 Pro Max, dependiendo del kit/stencil adquirido) y teléfonos Android.
40 disponibles
✅ Stock actualizado: 23 de mayo, 2026
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Garantias
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