Este stencil BGA de alta precisión está diseñado para el reballing del circuito integrado (IC) de pantalla de modelos iPhone 11 al 16 Pro Max. Fabricado en acero inoxidable resistente al calor, permite una alineación perfecta de esferas de estaño para una soldadura profesional y segura.

Ideal para técnicos especializados en microsoldadura y reparación de pantallas.

Características destacadas

• Compatible con IC de pantalla de iPhone 11 a 16 Pro Max

• Stencil de acero inoxidable resistente y reutilizable

• Orificios calibrados para alineación precisa de esferas BGA

• Soporta altas temperaturas de reballing sin deformarse

•  Herramienta esencial para reparación profesional de chips de pantalla