Descripción Corta:

Plataforma magnética de alta precisión diseñada para el reballing de placas base (interlayers) de la serie iPhone 14. Incluye stencils de acero inoxidable resistentes al calor para una alineación perfecta de la soldadura.

Para qué funciona:

Esta herramienta es indispensable para técnicos especializados en micro-soldadura y permite:

• Unión de Placas: Facilita la unión precisa de las dos capas (sandwich) de la placa base del iPhone.
• Alineación Perfecta: Gracias a sus imanes de neodimio, mantiene el stencil y la placa fijos, evitando errores en las esferas de estaño.
• Resistencia Térmica: Soporta altas temperaturas sin deformarse, asegurando una vida útil prolongada en trabajos de soldadura SMD.
• Compatibilidad: Diseño específico para los modelos iPhone 14, 14 Plus, 14 Pro y 14 Pro Max.