Es una esponja nano antiestática presentada en cubos individuales, ideal para la limpieza profunda de placas electrónicas. Su estructura porosa de alta densidad elimina residuos de flux, suciedad y óxido sin dañar los componentes. Gracias a su resistencia al calor, puede usarse después del proceso de soldadura.

✅ Especificaciones de uso

• 🧼 Diseñada para limpieza de placas, pads y zonas con residuos de flux o estaño

• 🔥 Resistente al calor – ideal para usar después de soldar

• ⚡ Antiestática – segura para componentes delicados

• 💧 Puede usarse seca o con alcohol isopropílico

• 📦 Presentación en cubos individuales, listos para usar

• ♻️ Reutilizable, se puede enjuagar y volver a utilizar