Caracteristicas:

• Alta conductividad térmica: Estas almohadillas están diseñadas para transferir eficazmente el calor desde componentes clave como chips IC, NAND y CPU hacia disipadores o estructuras de enfriamiento.
• Material de gel de sílice: Fabricadas con gel de sílice, un material flexible y resistente que permite un excelente acoplamiento térmico y se ajusta perfectamente a las superficies irregulares.
• Precortadas: Vienen en un formato precortado para facilitar su aplicación rápida y precisa, sin necesidad de herramientas adicionales para cortarlas.
• Tamaño y grosor óptimos: Diseñadas específicamente para su uso en teléfonos móviles y otros dispositivos electrónicos, con un grosor ideal para optimizar la transferencia de calor sin interferir con otros componentes.
• Versatilidad: Son compatibles con múltiples aplicaciones, incluyendo componentes como placas base, chips IC, NAND y CPU, mejorando la disipación del calor y prolongando la vida útil de los dispositivos.